在追求更高精度、更小损伤的半导体制造中，光刻胶的去除是关jian一环。安动半导体微波去胶机，以创新的微波等离子体干法去胶手艺，为行业带来高效、极微损伤、环保清静的解决方案，助力半导体生产迈向更绿色、更智能的未来！

焦点优势：干法去胶，智造未来

安动微波去胶机摒弃了传统的湿法化学洗濯，接纳先进的化学性干法刻蚀原理。使用2.45GHz高频微波引发高密度等离子体，发生大量高活性粒子，实现光刻胶的高效、精准剥离，同时将对衬底的损伤降至最低。

四大焦点价值，引领手艺刷新

极速高效：

去胶速率高达 40,000 ?/min，显著提升产线效率，加速晶圆流转。

离别耗时艰辛的化学浸泡，干法工艺一步到位。

超低微损伤：

焦点接纳化学刻蚀而非物理轰击，对敏感质料和细密结构损伤极低。

尤其适用于先进制程中对损伤要求严苛的环节。

卓越匀称性：

通过稳固微波源（MKS品牌）、优化腔体与气流设计、精准控温（最高250℃）等，确保整片晶圆去胶匀称性 <7%。

工艺一致性高，良率更有保障。

绿色清静：

彻底摒弃有害化学溶剂，无废液污染，切合严苛环保尺度。

微波波段无紫外辐射，操作情形更清静康健。

助力企业实现绿色低碳生产目的。

强盛性能，智能操控

智能大脑：搭载直观友好的Windows操作系统与智能控制软件，支持多语言，操作便捷。

精准执行：入口Hine机械臂，取放精度达 0.05mm，稳固可靠。

清晰可视：软件界面提供动画演示，实时显示装备运行状态与产物位置，一目了然。

稳固基石：焦点部件接纳行业**品牌（如MKS微波系统、MKS蝶阀、INFICON真空计等），确保装备恒久稳固运行。

普遍兼容，应用多元

安动微波去胶性能力强盛，可处置赏罚多种质料与工艺：

光刻胶类型：正胶、负胶、SU-8负胶、聚酰亚胺(PI)胶等。

关jian应用领域：

半导体制造：光刻后晶圆去胶，为刻蚀、离子注入等关jian工艺提供清洁外貌。

MEMS制造：批量去除光刻胶以形成细密微结构（如压力传感器）。

先进封装：衬底清洁、去除光刻胶及有机物杂质，提升jian合/封装质量与可靠性。

其他应用：有机物去除、基片外貌等离子体改性、失效剖析（器件开封）等。

为何选择安动微波去胶机？

提升效率： 高速去胶，缩短生产周期。

保障良率： 微损伤、高匀称性，掩护昂贵晶圆。

降低成本： 省去化学溶剂采购、处置赏罚用度，降低综合运营成本。

推行责任： 实现绿色、清静生产，知足ESG要求。

面向未来： 知足先进制程对工艺精度和环保的更高要求。

拥抱绿色高效干法去胶新纪元！安动半导体微波去胶机，是您提升工艺水平、实现可一连生长的理想同伴。