3月26 -28日，全球工业科技领域年度盛会“2025上海慕尼黑电子生产装备展”与“SEMICON半导体展”在上海新国际博览中心同期启幕。德赢智能携智能制造与半导体两大领域的前沿手艺重磅亮相，通过chang景化动态演示与全链条解决方案，展现助力工业升级的智造实力。

慕尼黑电子生产装备展区：柔性智造引领工业转型新趋势

在慕尼黑电子生产装备展，德赢智能紧扣全球制造业转型升级趋势，针对电子制造、新能源、医疗等行业对高精度、柔性化、零缺陷的焦点诉求，泛起笼罩生产全流程的智能化解决方案。

高精度流体控制装备：推出新一代智能点胶及密封手艺，有用解决细密电子元器件制造中的工艺难点，为3C电子、5G通讯、新能源汽车等领域提供可靠支持。

在2025慕尼黑电子生产装备展同期举行的第二十届EM创新奖颁奖仪式上，德赢智能自主研发的iCoat-5J高精度涂覆机从参评手艺中脱颖而出，荣膺“年度智造装备创新奖”，彰显德赢在高端装备的全球竞争力。

SEMICON半导体展区：突破国产装备关jian手艺瓶颈

在SEMICON展区：德赢智能聚焦行业焦点痛点，围绕晶圆级超清洁工艺与新型显示量产手艺两大偏向，重点展示了面向先进制程的焦点装备创新效果。

超细密洗濯解决方案：全自动等离子洗濯装备及去胶机，攻克第三代半导体质料去胶难题，先进封装工艺，为片量产提供高可靠衴uanＵ希桓咝Ц咧实娜ソ菏虑橥黄瓶斫氲继逋饷泊χ蒙头Ｆ烤，助力5G通讯、AI算力芯片良率跃升。

显示手艺刷新引擎：针对Mini/Micro LED工业化巨量转移与封装装备需求，以微米级精度助力显示面板高效量产

双展联动，锚定全球价值链

未来展望，面临AI工厂、绿色智造等新趋势，德赢智能将一连深化“硬科技研发+chang景化落地”双轮驱动模式，在消耗电子迭代、新能源装备升级、高端医疗装备等赛道打造标杆案例，以系统性创新助力全球智能。